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電子新品競出 PCB需求增溫
 

  受惠第四季電子產業將有WIN8推出及Ultarbook降價,還有蘋果(APPLE)iPhone5及iPadmini推出,印刷電路板(PCB)產業備貨需求可望增溫,推升軟板、HDI、載板等廠商第三季營運可期,包括欣興(3037)、景碩(3189)及華通(2313)等相關供應鏈下半年可望旺季續旺。

  法人表示,欣興第三季營運成長動能將來自HDI,主要是美系A品牌客戶將推出新款Smartphone及TabletPC,各拉貨力道分別季增5成、3成,可望帶動欣興HDI出貨轉強;載板業績也持續攀升,本季將可望較上季成長5-10%。

  法人預估,欣興第三季營收約187億元、季增13.5%,因稼動率提升,毛利率可望朝16%靠攏,第三季稅后盈余約14.7億元、季增60.7%,每股稅后盈余可望挑戰1元。

  受惠于Qualcomm28奈米制程和AppleA6等利多題材;法人預期,景碩下半年毛利可望續穩在34%以上。

  據了解,景碩積極調整產品組合,帶動毛利較高的FC-BT/FC-ABF營收比重增加,加上AppleA6若量產出貨,是支撐景碩下半年維持高毛利率的主要原因。

  也因市場盛傳,蘋果iPhone5手機可能提前至8月下旬問世,帶動相關零組件廠7月營運活絡,身為蘋果HDI供應鏈的華通,傳出同時接獲大客戶兩大產品訂單,包括iPadmini及iPhone5電池背板。華通表示,只要客戶有推出新產品,華通會努力爭取,但不便透露其產品項目。

  華通深耕手機用高密度連接(HDI)板,決定加碼中、高階的HDI制程,未來臺灣蘆竹廠將全部轉換為任意層(AnyLayer)HDI,搶攻中、高階智能型手機訂單大餅。另外,華通也將擴大SMT生產線,預計將增加15-20條產能,下半年該業績將有較大的成長率。

 


 
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